国家知识产权局信息显示，南京和显达微电子科技有限公司申请一项名为“一种高负载铜浓度的Cu/MoNb合金蚀刻液组成物”的专利，公开号CN121826714A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高负载铜浓度的Cu/MoNb合金蚀刻液组成物，包括主剂和辅剂。主剂含氧化剂、第一有机酸、第一有机碱、第一稳定剂等，辅剂含第二有机酸、金属螯合剂、第二有机碱、第二稳定剂等。本发明的核心在于，第一有机碱为异丙醇胺与三乙醇胺以1:5‑5:1重量比复配。该配方通过各组分的协同作用，实现了蚀刻速率、图形控制精度与药液稳定性的最佳平衡。该蚀刻液不含氟磷，Cu蚀刻速率达到90Å/s，线宽损失达到0.6um以下，铜离子负载能力高达13000ppm以上。本发明所得蚀刻液在高速蚀刻的同时能将线宽损失控制在极低水平，且在高铜负载下性能稳定，特别适用于显示面板中Cu/MoNb合金图形的高精度、高效蚀刻。

天眼查资料显示，南京和显达微电子科技有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，南京和显达微电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可5个。

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